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Neueste Produktmeldungen

16.05.2012
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P-Kanal-PowerTrench® WL-CSP-MOSFETs von Fairchild Semiconductor minimieren die Leiterplattenfläche in mobilen Anwendungen owerTrench® P-Kanal MOSFETs
Ultra-dünne Gehäusetechnologie mit nur 0,8 mm x 0,8 mm spart Platz auf der Leiterplatte und zeichnet sich durch ausgezeichnete ...
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16.05.2012
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ROHM Co., Ltd. Japan erhält auf der PCIM Europe in Nürnberg den Best Paper Award 2012 Ultra low Ron SiC Trench MOSFETs und Schottkydioden
  Willich-Münchheide/Nürnberg, 8. Mai 2012 - Im Rahmen der Eröffnung der PCIM Europe 2012 Konferenz wurde ...
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16.05.2012
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Druckluftsysteme aus einer Hand - BOGE Anlagenbau GmbH & Co. KG für schlüsselfertige Projekte und Spezialanlagen Anlagenbau
Als Experte für komplette Druckluftsysteme bietet die neu gegründete BOGE Anlagenbau GmbH & Co. KG mit Sitz in Bielefeld ...
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15.05.2012
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MEMS sorgen für die richtige Teile-Zukunft Bauteilgewicht kleiner 0,03 Gramm und Strukturen unter 0,1 Millimeter möglich. Stanz-Laminier-Technik ermöglicht innovative Material-Kombinationen. Optimierte Einspritzprozesse senken Herstellkosten.
Mikro-elektromechanische Systeme (MEMS): ohne sie läuft in der modernen Technologiewelt wenig. Die zur Herstellung notwendige ...
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15.05.2012
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Steckbar und berührungssicher: Zugfeder-Anschlusssystem ZST von CONTA-CLIP Anschlusssystem ZST
Hövelhof – Das modulare, steckbare Zugfeder-Anschlusssystem ZST von CONTA-CLIP erleichtert Maschinen- und Anlagenbauern ...
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